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今年中国有望成全球最大半导体设备市场

来源:中电网   2018/12/7 11:26:35
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近日,据韩国媒体报道,最新数据显示,中国首次超越韩国成为全球最大半导体设备市场。据国际半导体设备与材料协会(SEMI)近日消息,今年三季度韩国半导体设备出货规模为34.5亿(1美元约合6.87元人民币)美元,环比减少29%,同比减少31%。这是韩国自20161季度(16.8亿美元)以后设备出货规模首次出现下滑。

 

半导体设备市场是反映半导体行业的先导指标,有分析认为,此番半导体设备出货规模减少意味着韩国半导体产业亮起红灯。

 

韩国2016年三季度以后半导体设备出货规模激增。由于DRAM和闪存芯片市场前景良好,三星电子和SK海力士一直在积极扩建生产线。2017年一季度,韩国半导体设备出货金额达到35.3亿美元,首次超越中国台湾(34.8亿美元),成为全球最大的半导体设备市场。

 

2018年一季度,韩国半导体设备市场规模创历史新高,达到62.6亿美元,此后出现下滑,二季度仅为48.6亿美元,三季度韩国拱手让出蝉联6个季度的首位,半导体设备市场规模仅为34.5亿美元,屈居第二。

半导体业界有关人士表示,今年上半年芯片市场形势良好,但是进入下半年需求减少,市场景气下滑,加之三星电子、SK海力士调整投资计划,整体设备市场规模有所减小。

中国半导体设备市场规模不断扩大。三季度中国半导体设备市场规模为39.8亿美元,环比增长5%,同比增长106%,成为全球最大半导体设备市场。2017年三季度时,中国半导体设备市场规模还仅仅只有19.3亿美元,当时仅为韩国市场规模的五分之二,短短一年,中国便实现反超,市场规模扩大了两倍。

中国半导体市场近几年快速发展,越来越多的公司也表达了进入芯片领域的兴趣。以存储芯片为例,长江存储科技公司在建设内存和闪存芯片生产线。格力、康佳等传统家电企业也表示,将进入芯片领域。

据国际半导体设备与材料协会报告显示,中国目前正在北京、天津、西安、上海等16个地区打造25FAB建设项目,其技术水平虽不及韩国,但均已投入芯片量产。报告预测,今年中国半导体设备市场规模有望达118亿美元,同比实现43.9%的增长,明年市场规模有望扩大至173亿美元,增长46.6%,成为全球第一大市场。而同一时期内韩国的半导体设备市场规模从179.6亿美元减少至163亿美元,减幅为9.2%

 





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